产品描述
材 质:FR4 /铝基板/Rogers / HDI板/铜基板/高TG/CEM-1/CEM-3 等多种可选
层 数:1-22层可定制
板 厚:0.3mm - 4mm 可定制
最小线宽:0.075mm(3.5mil)
最大线宽:无限制
最小线距:0.075mm(3.5mil)
最小孔径:0.2mm(8mil)
线宽线距:0.3/0.3mm
最小元件:0201型/BGA
表面处理:镀金、沉金、OSP、有/无铅喷锡
应用领域:医疗设备、工业控制、消费电子
咨询热线18934584368
产品描述
材 质:FR4 /铝基板/Rogers / HDI板/铜基板/高TG/CEM-1/CEM-3 等多种可选
层 数:1-22层可定制
板 厚:0.3mm - 4mm 可定制
最小线宽:0.075mm(3.5mil)
最大线宽:无限制
最小线距:0.075mm(3.5mil)
最小孔径:0.2mm(8mil)
线宽线距:0.3/0.3mm
最小元件:0201型/BGA
表面处理:镀金、沉金、OSP、有/无铅喷锡
应用领域:医疗设备、工业控制、消费电子