所谓的覆铜是将PCB上未使用的空间用作参考表面，然后用实心铜填充。这些铜区域也称为铜填充。覆铜的意义在于降低接地线的阻抗并提高抗干扰能力。降低电压降并增加电源的功率；连接到地线也可以减小环路面积。
智能电路板铜沉积中需要注意的那些问题：
1.如果PCB有许多接地，例如PGND，AGND，GND等，则必须根据不同的PCB板表面方向，以主要“接地”为基准将铜分开，并分开数字接地从模拟地面来看关于铜涂层没有太多要说的。同时，在覆铜之前，应增加相应的电源连接：5.0V，3.3V等，以这种方式，形成具有不同形状的多个变形结构。
2.对于不同接地点的单点连接，方法是通过0欧姆电阻，磁珠或电感进行连接；电路板设计
3.与晶体振荡器相邻的覆铜层，电路中的晶体振荡器是高频发射源，方法是在晶体振荡器周围覆铜，然后将晶体振荡器单独接地。
4.孤岛（死区）问题，如果您认为它太大，那么定义一个接地过孔以增加它不会花费太多。
5.接线开始时，接地线应布置正确。在布线期间，接地线应布置良好。您不能依靠添加过孔来消除覆铜后连接的接地引脚。这个效果不好。
6.最好在板上不要有锐角（≤180°）。从电磁学的角度来看，它构成了发射天线，并且始终会对其他事物产生影响，但是大小不一。没关系，我建议使用圆弧的边缘线。
7.请勿在多层板中间层的开口处涂铜。因为您很难使该铜成为“出色的接地”
8.设备内部的金属（例如金属散热器，金属加强条等）必须“接地良好”。
9.三端稳压器的散热金属块必须良好接地。晶体振荡器附近的接地隔离带必须良好接地。
总而言之：PCB电路板上的铜，如果解决接地问题，绝对是``利大于弊''，它可以减小信号线的回线面积，减少信号的电磁干扰到外面。
